” SDF-G系列全自动喷射点胶方案设备，整合各类点胶技术，能够应对复杂产品的高精度包封、填充、粘接、组装等应用。重点应用在消费类电子，比如热熔胶粘接、 底部填充胶、表面贴装、堆栈封装、 围坝与填充、 FPC元器件补强、增强材料等。 “
SDF-G系列全自动点胶设备能够处理多种不同基板尺寸的产品；双轨、双阀、倾斜、底部加热等多种功能模块灵活配置；通用的平台可适用多种点胶工艺及胶水，可快速更换机种。
一体化机架设计，结构稳定，系统运行更持久，停机时间短，效率更高；国际顶级元器件的使用，减小故障发生率，使用成本大幅降低；易损部件少，节约了购置成本。
设备优势：
减少人工干预，提高设备稼动率；非接触式点胶，无需Z轴上下移动，增加生产产能；精准的胶量控制，精确的视觉算法，提高了点胶作业良率；且具有传统点胶无法企及的一致性；非接触，避免针头碰撞工件；极小点胶量，适用于更紧凑的空间。
选阀标准：
非接触式喷射：气动喷射阀，压电喷射阀；
无需Z轴运动，气动喷射速度最高250点/s，是传统点胶的3~7倍；压电喷射速度最高可达500点/s；最小点胶量3nl。
数基本参数 | SDF-G450精密点胶机 |
1.外形尺寸 | 810*1200*1500mm (W x D x H) |
2. 最大点胶范围（单轨/双轨） | 450mm*760mm/450mm*350mm（W*D） |
3. 用电需求 | AC220V 11A 50/60Hz 2.5KW(轨道加热时功率） |
4.气压需求 | 90psi(6bar) |
5.外形尺寸 | 890*1500*1500mm (W*D*H) |
6.重量 | 930KG |
7.认证标准 | CE |
8.XYZ轴定位精度 | XY: ±50um@3σ Z:±10um@3σ |
9. XYZ轴重复精度 | XY: ±25um@3σ Z:±5um@3σ |
10. 最大速度 | 1000mm/s(XY) |
11. 加速度 | 1.0g |
12. 驱动系统 | 伺服电机 |
13. 轨道承重 | 3KG |
14. 轨道调宽范围 | 40~760mm |
15. 基板厚度 | 0.5~6mm |
16. 通讯协议 | SMEMA |
