SDF-X350高速点锡机
SDF-X350高速点锡机 ,可适应非平面PCB产品(<0.45mm高 度差),锡膏厚度可控,可以在不同位置控制不同锡膏厚度,可在元器件上打锡膏,适用于单面、层叠,等复杂工艺需求;效率高,解决了...