PCBA制程工艺，是在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所必须应用工艺的统称。 芯片点胶工艺其种类有：贴片点红胶、围堰填充点胶、固晶点胶、底部填充点胶、COB邦定点胶、防焊点胶等
PCBA板芯片底部填充点胶加工的要点：
PCBA板芯片底部填充点胶加工，是一种将专用底部填充胶水对PCBA板上的一些芯片进行底部填充，从而达到粘接与稳固的目的，
增强BGA封装模式的芯片和PCBA（成品板）之间的抗跌落性能。
PCBA板芯片底部填充点胶加工具有如下优点：PCBA板芯片底部填充点胶加工主要用于PCBA板的CSPBGA的底部填充，点胶工艺操作性好，点胶加工后易维修，抗冲击性能，抗跌落性能，抗振性能都比较好，能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。在一定程度上提高了电子产品的稳定性与可靠性。
PCBA板芯片底部填充点胶加工所用的底部填充胶是一种低黏度、可低温固化的，有毛细管流动效果的一种底部下填料，流动速度快，
使用寿命长、翻修性能佳。
广泛应用在多媒体移动终端、USB联接控制、手机、篮牙耳 、音响、智能手环、智能手表、智能穿戴等电子产品的PCBA线路板组装与封装。
PCBA板芯片底部填充点胶加工优点如下：
1、PCBA板芯片底部填充点胶加工高可靠性，耐热性好和抗机械冲击能力强；
2、用胶黏度低，流动快，PCBA不需预热；
3、PCBA板芯片底部填充点胶加工完成后固化前后颜色不一样，方便
检验；PCBA板芯片底部填充点胶加工固化时间短，可大批量生产；、翻修性好，减少不良，PCBA板芯片底部填充点胶加工更好符合环保无铅要求。
