贴装加工中红胶的工艺，是通过SDF-G350高速点胶机精密喷射点胶，在PCBA电子组件需要红胶粘接的位置，根据组件的大小，红胶的用量不等，点胶机系统控制点胶的时间路径节点，自动实现非接触式精密控制打点，出胶通过不同的胶口大小和停点胶水时间量次，获得所需的胶体大小；使之能够从容应对复杂产品的高精度贴装粘结工艺需要；
本方案工艺解决以下问题：
元器件推动力不足，板或部件贴装后本身是脆性，无强度。点胶时胶体拉丝，不能断裂，向胶头的运动方向呈丝状连接现象。拉胶到更多的线路上造成焊接不良。
