产品广泛应用于精密电子制造、汽车电子、印刷电路板、半导体封装、FPC、SMT、PCBA、LED等行业领域。
精密点胶
随着电子产品的小型化、便捷化、功能多样化的发展应用,为了提高微小柔性基板(FPC)的可靠性,对其元器件(如0402、0201)整个进行包装,或者引起脚芯片的引脚进行包装,成为一种不可或缺的工艺,柔性基...
点结构胶
智能产业随着科技的进步,已经越来越发达,手机、平板电脑全触屏工求,智能穿戴设备也已经大量的普及,电子产品的轻薄、智能化,对于结构胶点胶加工所使用的热熔胶也提出了越来越高的要求。手机、平板电脑的边框粘接...
底部填充胶
芯片底部填充点胶加工,是一种将专用底部填充胶水对PCB板上的一些芯片进行底部填充,从而达到粘接与稳固的目的,增强BGA封装模式的芯片和PCBA(成品板)之间的抗跌落性能。板芯片底部填充点胶加工具有如下...
精密点胶
PCBA制程工艺,是在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所必须应用工艺的统称。 芯片点胶工艺其种类有:贴片点红胶、围堰填充点胶、固晶点胶、底部填充点胶、C...
贴装红胶
贴装加工中红胶的工艺,是通过SDF-G350高速点胶机精密喷射点胶,在PCBA电子组件需要红胶粘接的位置,根据组件的大小,红胶的用量不等,点胶机系统控制点胶的时间路径节点,自动实现非接触式精密控制打点...
精密涂覆
SDF-T450精密涂覆机;应用于涂覆、接触式点涂,可集成多种闭环监控模块的智能型生产设备,非常适用于在线和批量生产。广泛出色地服务于多个行业的精密三防涂覆应用,尤其对消费电子、汽车电子、家电等多个行...
表面封胶
DF-GZ350高速点胶机应用于精密电子表面点胶应用的电子通讯行业、汽车制造、移动电话机板、手机组件点胶、智能穿戴电子产品点胶等行业;点胶的行程范围小、出胶量小需要高精密的控制。设备的滑轨和机械臂的传...