随着电子产品的小型化、便捷化、功能多样化的发展应用，为了提高微小柔性基板（FPC）的可靠性，对其元器件（如0402、0201）整个进行包装，或者引起脚芯片的引脚进行包装，成为一种不可或缺的工艺，柔性基...

智能产业随着科技的进步，已经越来越发达，手机、平板电脑全触屏工求，智能穿戴设备也已经大量的普及，电子产品的轻薄、智能化，对于结构胶点胶加工所使用的热熔胶也提出了越来越高的要求。手机、平板电脑的边框粘接...

芯片底部填充点胶加工，是一种将专用底部填充胶水对PCB板上的一些芯片进行底部填充，从而达到粘接与稳固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA（成品板）之间的抗跌落性能。板芯片底部填充点胶加工具有如下...

PCBA制程工艺，是在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所必须应用工艺的统称。 芯片点胶工艺其种类有：贴片点红胶、围堰填充点胶、固晶点胶、底部填充点胶、C...

贴装加工中红胶的工艺，是通过SDF-G350高速点胶机精密喷射点胶，在PCBA电子组件需要红胶粘接的位置，根据组件的大小，红胶的用量不等，点胶机系统控制点胶的时间路径节点，自动实现非接触式精密控制打点...

SDF-T450精密涂覆机；应用于涂覆、接触式点涂，可集成多种闭环监控模块的智能型生产设备，非常适用于在线和批量生产。广泛出色地服务于多个行业的精密三防涂覆应用，尤其对消费电子、汽车电子、家电等多个行...

DF-GZ350高速点胶机应用于精密电子表面点胶应用的电子通讯行业、汽车制造、移动电话机板、手机组件点胶、智能穿戴电子产品点胶等行业；点胶的行程范围小、出胶量小需要高精密的控制。设备的滑轨和机械臂的传...