芯片底部填充点胶加工，是一种将专用底部填充胶水对PCB板上的一些芯片进行底部填充，从而达到粘接与稳固的目的，
底部填充胶
芯片底部填充点胶加工，是一种将专用底部填充胶水对PCB板上的一些芯片进行底部填充，从而达到粘接与稳固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA（成品板）之间的抗跌落性能。板芯片底部填充点胶加工具有如下...
