” SDF-X350在线式喷锡点锡机是一款能解决复杂柔性点锡产品工艺需求设备。 适用于同产品多种锡量或焊盘高度不一的点锡或补锡工况，特别适用于柔性化，快速点锡复杂工艺。在SMT FPC/PCB LED MEMS等精密制造行业有广泛应用。 “
SDF-X350高速点锡机 ，可适应非平面PCB产品（<0.45mm高 度差），锡膏厚度可控，可以在不同位置控制不同锡膏厚度，可在元器件上打锡膏，适用于单面、层叠，等复杂工艺需求；效率高，解决了钢模板的一致性特点优势。
无需钢网，特别适用于对锡点有特殊形状要求的场合；
针对不同产品快速编程实现验证；
同产品上可完成相邻焊盘锡量差异较大的作业要求；
轻松实现PoP点锡应用；
无需清洗，维护极为方便；
特别适用于集成密度高的产品；
柔性点锡可适用于凹凸相间的产品，锡量可精准控制。
外形尺寸 | 760*1200*1500mm (W x D x H) |
最大基板尺寸(单轨模式) | W x D =350mm x 450mm |
最大基板尺寸(双轨模式) | W x D =350mm x 210mm |
轨道 | 高度860~960mm ，标准SMEMA通讯，可选配单/双轨 |
轨道承重（含夹具） | 3kg （负载更大需定制） |
轨道调宽范围 | 单轨45~450mm ，双轨同时45~210mm |
点胶区域 | W x D =350mm x 450mm (无特殊配置时) |
最大速度 | 960 mm/s (X,Y) |
最大加速度 | 1g(X,Y) |
定位精度 | ±35μm@3σ(X,Y) |
重复精度 | ±20 μm@3σ(X,Y) |
基板厚度 | 0.5＜T＜6mm，其他板厚需定制 |
设备重量 | 700KG标配 |
配阀类别 | 锡膏喷射阀 |
阀配置1（选配） | 215-260μm 2.1-3.2nl 200Hz |
阀配置2（选配） | 330-520μm 5-20nl 160-300Hz |
供料气压 | 15 Psi |
喷射高度 | 0.6±0.1mm |
认证类型 | CE |
