SDF-X350高速点锡机
SDF-X350高速点锡机 ,可适应非平面PCB产品(<0.45mm高 度差),锡膏厚度可控,可以在不同位置控制不同锡膏厚度,可在元器件上打锡膏,适用于单面、层叠,等复杂工艺需求;效率高,解决了...
sdf3350喷射阀
电驱动撞针升程,具有强劲驱动力,适用于高粘度以至极高粘度的介质。液盒集成加热功能:体积更小,减少作业空间限制。顶部矫正方式,避免运行时的机械偏差。高精度:始终保持胶点尺寸大小的一致性,体积误差<1 ,...
SDF3380喷射阀
电驱动撞针升程,具有强劲驱动力,适用于高粘度以至极高粘度的介质。独特的液盒快拆结构,实现生产线的快速维护。液盒集成加热功能:体积更小,减少作业空间限制。顶部矫正方式,避免运行时的机械偏差。高精度:始终...
SDF3200H热胶阀
阀喷射的力度更大,断胶力强,对中高粘度的热熔胶效果更好点胶稳定可靠,经过长期生产验证,解决热熔胶工艺中经常出现的“气泡”、“挂胶”、“散点”等问题;高精度:始终保持胶点尺寸大小的一致性,体积误差1%以...
SDF 3200A冷胶阀
耗材少、价格经济,维护和保养便捷压电陶瓷使用寿命长,可达6亿次高速度:最大喷射速度3000次/秒高精度:始终保持胶点尺寸大小的一致性,体积误差1%以内,线宽0.35mm,最小胶点粒径0.3mm压电式驱...
SDF 3300控制器
可精准调节电压模块、打开/关闭/等待时间、周期和脉冲。打开/关闭速度平稳,有利于延长压电陶瓷寿命,同时得到更好的点胶效果。SDF 3300采用触控一体液晶屏,界面简洁易懂,可根据输入多个控制参数对工作...
什么是真空灌胶工艺
真空灌胶工艺保证产品在绝对负压情况下的一种自动灌胶操作方式。将产品放置在真空箱,然后将真空箱中的空气除去,让真空箱达到负压状态,然后自动将混合好的AB胶水灌注到
精密结构胶导电胶点胶机SDF-MK800
本设备主要功能是提高产能、节省人工、控制品质,设备由人工上料后即可全自动操作,点胶完成后由人工下料即可。
SDF 3300-PTC 温度加热模组
采用触控一体液晶屏数字化温度显示温度曲线采集,历史曲线查看输入输出PLC可编程IORS232,RS485多控制器联机