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1、电子灌封材料基础知识；2、有机硅灌封材料评判方法；3、加成型有机硅灌封胶简介；4、有机硅灌封材料的应用领域；
一、电子灌封材料基础知识；
1、什么是电子灌封 ；
灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、 组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内 部元件、线路间的绝缘；有利于器件小型化、轻量化；避免元 件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。
2、电子灌封材料性能与应用要求；
电子灌封材料性能要求；
a)电性能要求高 b)机械性能优异
c)憎水防潮 d)耐候性能优异
e)优秀的耐热性 f)耐盐雾性能好
g)灌封工件固化后可经过机械加工，在加工过程中不能会出 现形变现象应用要求
a)粘度低 b)固化温度低(可室温固化) c)适用期长；
3、主要电子灌封材料种类；
灌封材料的种类很多，常用的主要有三大类：环氧树脂、有机硅和聚氨酯。
二、有机硅电子灌封材料评判方法；
1、电子灌封材料基础性能要求；
2、固化前性能评判
1 ）外观：光滑细腻，流动性液体
2 ）黏度：根据工艺需求，一般在2000-8000mPa ·s
3 ）操作时间：根据灌胶时间的需要，一般在40-60min
4 ）固化时间：根据排泡程度、工艺等需求一般在室温条件下24h完全固化；如果有条件可以抽完真空后再灌封，高温加热固化只需30min左右。
3、固化后性能评判
1）硬度：一般在30-80邵A
2）导热系数：一般要求≥0.4 W/(m·K)
3）吸水 率：一般要求≤0.1%
4）电性能：较大的击穿电压和绝缘电阻、较小的介电常数 和介电损耗
5）耐盐雾性：盐雾箱中放置1800h后性能基本没有变化
6）耐双85性能：在温度85℃和湿度85%的条件下放置1000h 后性能基本无变化
7）耐紫外性能：在紫外线照射的条件下放置1000h后性能基 本无变化
4、缩合型与加成型硅橡胶性能比较（1）；
5、缩合型与加成型硅橡胶性能比较(2)；
耐湿热性： 由于缩合型硅胶固化过程为聚硅氧烷的羟基与小分子 交联剂反应脱出小分子，其交联点在原催化剂的存在下， 易受到水 分子的进攻而降解，从而性能下降。而加成型硅胶则为乙烯基和氢 基的加成反应，交联点为SiCH2-CH2Si形式，且加成型催化剂对硅 氧烷与水的反应无作用，其交联点能够抵抗水分子的进攻而保持较好的性能。
返原性： 在使用工艺中，由于硅橡胶固化后质密，缩合型硅橡胶交联反应产生的小分子逸出需要一定的时间， 灌封厚度越厚，其逸出 时间越长，且通常会有所残留。如灌封胶层厚度超过一定厚度，底 部密封的胶将等同于处在密闭的条件下，加之残留的小分子， 更易 发生返原现象；若灌封后的工件或部件有发热或受热的情况， 则返原现象将更加明显。并且返原现象是不可逆的。
6、缩合型与加成型硅橡胶性能比较(3)
注： A：正常固化硅橡胶样品 B：正常固化硅橡胶经过70℃ ，20h烘烤后样品
❖可以看出，缩合型硅橡胶固化样品经过烘烤后， 胶块出现返原现象，硬度变化明显；而加成型硅橡胶固化样品烘烤前后，其硬度没有任何变化。
加成型有机硅电子灌封胶简介；
1、加成型有机硅灌电子封胶的组成；
加成型有机硅灌封胶与普通加成型硅橡胶一样， 通常 由乙烯基硅油 (基础胶)、 含氢硅油 (交联剂)、 铂催化 剂等组成。根据不同用途，还可添加其它填充剂，如气相 法或沉淀法白炭黑、氧化铁、二氧化钛和碳黑等。为了制 取透明级的有机硅灌封胶，也可加入硅树脂(如MQ树脂) 作为填充剂。
2、基础胶：乙烯基硅油；
➢分子量分布应较宽。 一般从数千至10~20万， 因为分子量小的组分 可以降低粘度，分子量大的组分可以提高强度。
➢乙烯基含量应控制在一定范围内。 乙烯基含量太低，交联密度小， 硫化胶性能差；反之，则交联密度过大，硫化胶变脆，伸长率、耐老 化性能不好。
➢最好分子链间及两端均有一定量的乙烯基。
3、交联剂：含氢硅油；
➢含氢硅油一个分子中至少有3个以上的-SiH 基团。 以使硫化胶网 状结构的柔顺性和物理机械性能得到明显提高。
➢交联剂中硅氢基与基础胶中硅乙烯基的摩尔比要相匹配。 为了基 础胶中的乙烯基得到充分利用，制得性能最佳的硫化胶，一般以氢基稍过量为宜。
4、铂催化剂 & 抑制剂
➢铂催化剂：一般为氯铂酸与链烯烃、环烷烃、醇、醛、醚等形成的络合物 。活性 高、选择性好，实际用量一般为基础胶与交联剂总量的1×10-6 ~2×10-5 (以金属铂计)。
➢抑制剂：为了保持灌封料的存贮期及适用期，使催化反应在硫化温度前几乎不起 作用，达到硫化温度才发生反应，通常需要在灌封料中添加适量的抑制剂。
使用较普遍的是相容性好的炔醇类化合物、含氮化合物、有机过氧化物等。 一般加入量为基础胶质量的1%~5% 。
5、填料类别：
盛达丰智能灌胶涂胶自动化设备配合有机硅灌封材料的应用领域；
1、汽 车
➢电子点火和发动机控制模块
➢车轮转速传感器
➢轮胎气压传感器
➢电容器，开关，连接器和继电器
➢车灯镇流器和HID模块
➢直流/直流转换器
➢电路板
➢发动机/传动控制器
2、航空、 航天、航海；
3、工业电子产品
4 、LED；
5、微电子及微处理器；
6、新能源-太阳能；
7、新能源-风能电机，电机防护外壳、
以上是有机硅电子灌封材料应用技术工艺的部分简介；关注我们，带你了解更多的灌胶用胶工艺！
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