胶粘剂应用专栏 6 — 环氧树脂在电子电器领域中的设备应用工艺配合
一. Epoxy 在电子电器领域中的主要应用有：
1、电力互感器，变压器，绝缘子等电器的浇注材料、
电子器件的灌封材料、
2、集成电路，半导体元件的塑料材料、
线路板和覆铜板材料、
3、电子电器绝缘涂料，高电压开关绝缘零部件材料、
二. Epoxy 在电子电器灌注材料的发展方向：
1、提高材料耐低温及耐热性抗 介电性 阻燃性、
2、降低材料吸水率 收缩力 内应力、
3、 Epoxy 在材料方面改进途径：
4、合成新型 Epoxy 和固化剂、
5、原材料高纯度化、
6、Epoxy 改性 增韧、曾柔、增强、微填充、改进工艺方法 、改进工艺方法
三、改进工艺方法 、下面我们来讲对于工艺应用和设备配合改进的示例：
环氧树脂 灌注 工艺 应用 对设备和需求匹配；
灌注的概念:
是将 Epoxy.固化剂和其他配合材料浇注到设定模具中，由热塑性流体交联固化成热固性物品的过程；
1、压力灌注：
浇注：物料自流进入设备、
物料进入产品方式 真空灌注、
压注：物料在外界压力下进入模具，为了强制补缩，在固化过
程中仍保持一定外压；
2、Epoxy灌注工艺流程
常温灌注法设备、
物料固化温度由材料本身性质决定的，大多采用这个方式灌胶；以下产设备示例：
3、高温灌注法设备
普通固化法：需要几个甚至十几个小时
物料固化速度
快速固化法：只需要十几分钟至几十分钟，
电子电器环氧树脂灌封工 工艺 快速固化法 工艺 自动化生产线示例：
4、真空灌注：最广泛，工艺条件最成熟。注意点：尽可能减少灌注中的气泡，在原料预处理，灌注工序都要控制好真空。
5、压力灌注：通过压力注射工艺，模具利用率高，生产周期短，劳动效率高，模具装卸过程中损伤程度低，模具使用寿命长操作人员劳动强度低，制成品成材性好，产品质量提高。
常温固化：一般为双组分，对设备要求不高，复合物作业黏度大，
难以实行自动化，一般多用于低压电器件灌注；
固化条件 双分组 用量最大，用途最广，复合物作业黏度小，工艺
性好，适用于高压电子器件；
加热固化：
灌注封料 单分组 所需设备简单，使用方便，产品质量对工艺依赖
性小，成本较高，材料贮存条件要求严格；
双组分：
组剂型上分
单组分，以下是单组份自动高速点胶设备：
